65-21/T2C-FV1W2E/2T物质安全资料表,其组成物质材料如下,参考此资料作业CAMDS已经通过审核:
1. 芯片,采用化学元素周期表III-V族半导体元素,化学物质登记号1334-28-1
2. 芯片固定硅胶,内含银粉和硅胶,化学物质登记号,银:68988-89-6,硅胶树脂:29690-82-2
3. 金线,化学物质登记号7440-57-5
4. LED白色外罩或反射盖,内含电极铜脚+镀银层和塑料外壳(玻璃纤维+聚邻苯二甲酰胺+钛白粉),化学物质登记号,铜7440-50-8,银7440-22-4,玻璃纤维65997-17-3,聚邻苯二甲酰胺25776-72-1,钛白粉13463-67-7
5.LED封装或填充硅胶,聚酯纤维+乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)+二甲基甲基氢(硅氧烷与聚硅氧烷),化学物质登记号分别为:225927-21-9;68083-19-2;68037-59-2
6. 荧光粉,涂抹在发光芯片上的黄色荧光粉,由Al2O3和Tb2O3和CeO2组成,化学物质登记号分别为:1344-28-1;12036-41-8;1306-38-3
在作业CAMDS资料表时,需要逐项填报以上材料,经过多次的联系,如今,我已掌握基本技巧,可以熟练填报了
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