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光耦EL8171是一款4PIN晶体管输出光耦，有插件型和贴片型两种类别的封装，其主要特性为：
电流传输倍率：CTR100~350%( at IF =0.5mA, VCE =5V) 适合于低电流IF驱动
输入端与输出端高隔离电压(Viso=5000 V rms )
长爬电距离>7.62mm
工作环境温度达100°C
符合欧盟Reach要求
符合RoHS要求
符合无卤要求，规格后缀有带G，表示符合无卤要求，即表示符合以下务求
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卤素名称
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氟Fluorine
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氯Chlorine
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溴Bromine
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碘Iodine
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全氟辛烷磺酸
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全氟辛酸
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铍Beryllium
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无卤要求
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<50mg/kg
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<50mg/kg
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<50mg/kg
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<50mg/kg
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<10mg/kg
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<10mg/kg
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<2mg/kg
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实际检测
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n.d
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89.8
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n.d
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EL8171-G电极引脚为铜合金（表面电镀银、锡），为DIP-4插件光耦，100pcs/管，2500pcs/盒
EL8171S1(TU)-G其电极引脚为铜合金（表面电镀银、锡），为SOP-4贴片光耦，1500pcs/卷盘
光耦EL8171在不同使用电流IF条件下，电流传输倍率与环境温度的关系曲线图示如下：
光耦EL8171输入电流IF与电流转换倍率CTR关系曲线图示如下：
光耦EL8171集电极电流Ic与集电极电压关系曲线图示如下：
光耦EL8171通过以下认证：UL(No.E214129)；VDE(No.132249)；CSA(No.1408633)；SEMKO(No.716108)；FIMKO(No.FI22807)；NEMKO(No.P06206474)；DEMKO(No.313924)
光耦EL8171应用：
可编程控制器；
系统设备；
测量仪器；
电信设备；
家用电器，如风扇加热器等。
不同电位和阻抗电路之间的信号传输
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