LED电子元件的电极上锡厚度达1/2以上焊盘且焊锡包裹连接完好，视为上锡OK，其余焊锡问题一般为：少锡、多锡、球锡、尾锡（毛刺）、连锡、锡珠、偏移、露铜、假焊等等

虚焊：一般是指元件上锡与元件之间有空隙或连接不佳（有时表现为上锡太少或锡连接焊垫太少），具体的定义，各厂家内部也有具体定义，下图为虚焊现象之一

首先，LED光电元件在SMT制程当中发生虚焊问题，经过我们在不同客户制程中的了解，有一个主要的原因，就是其SMT温度曲线上的问题：

1. 大部分的客人在设定其SMT温度曲线时，要参考的因素很多，例如：PCB、电阻、电容、塑胶件等器件的不同耐温程度，各种无铅锡膏的焊锡温度要求

2. 在定义焊锡最高温度与实际测试各温区的温度有一定的误差，一帮工厂为安全起见，会选用上锡效果最佳的最大程度的低温曲线

3. 客人SMT制程中刷锡膏的厚度，客人PCB板上一般有多个元件，元件厚薄与焊垫大小与材质多少有差异，客人一般取适应各种元件的中间值锡膏厚度

其次，LED电极本身的镀层厚度，贴片LED电极一般为覆铜电极上镀镍镀金，镀金厚度与纯度、镀层表面氧化程度、污染程度等等，也是造成虚焊的一个原因

如下图示为我们客人的SMT焊锡温度曲线图，图表下面表格数据是其PQC制程实测温度（上锡区最高温度约为240°C），采用0.1mm厚锡膏厚度，SnAg3.0Cu/粒度25~38的锡膏

EVERLIGHT贴片LED建议的无铅焊锡SMT焊锡曲线图示如下，仅供参考：

我们曾经在客户端发生LED上锡“虚焊”问题，经过EVERLIGHT实际模拟SMT上锡发现，实际焊锡最高温度为245°C和锡膏厚度0.13mm，发现LED上锡OK，客人可以参考，上锡效果图示如下：