我们在销售过程中,有遇到客人在SMT贴完LED后的测试发现LED灯不亮,细致分析发现是LED胶体与PCB剥离而OPEN破坏LED结构所致,但为何会这样呢?
首先,我们举例说明PCB类的贴片LED结构,是将LED芯片固定在PCB上,然后打线,在采用压模方式将环氧树脂覆盖芯片与打线的结构,图示如下:
无论如何,环氧树脂是物理方式热压在PCB板上,不像金属焊接一样熔合在一起,所以,PCB类的贴片LED,如果受到高温时外力作用,例如SMT焊锡时的高温锡流渗入,有可能将LED胶体与PCB剥离的风险,为了减少这样的风险,一般需要控制SMT锡膏的厚度,多少是合理呢?
简述LED贴片上锡效果示意图如下:
同时,我们查阅SMT制程针对上锡厚度的标准为:不高于元件上锡PAD高度&不接触元件体(LED来说,就是上锡不能接触LED胶体)
我们提供贴片LED实际上锡正常的图片供参考(锡略有多余)
以下提供客户端上锡有问题的图片供参考
以上,多锡爬锡/锡的厚度太高或侵入LED胶体,有可能造成LED的胶体与PCB剥离,导致LED结构破坏,使得LED不亮或间隙性问题
上锡的高度直接与SMT刷锡膏的厚度有关,那SMT刷锡膏的厚度一般是多少才正常货合理呢?一般要根据LED的PCB板材或焊垫厚度来定义,因为SMT锡膏厚度标准国际上还没有一个标准的定义,各家各有不同的判定标准,但有一项是不变的,就是焊接良好的效果就是最好的印刷锡膏量。通常在0.1—0.16mm之间是比较适合的。因应被焊接的元件的焊材厚度来定义与选择锡膏厚度为宜,焊锡OK的切面图示如下:
我们有客人为了焊锡制程中减少漏焊、虚焊、假焊,将锡膏厚度调为0.15mm来焊接我们的一款0.5mm厚PCB的贴片LED:19-22/R6BHC-D30/2T,发现有一定比例的LED不亮,有点甚至连LED胶体都给炸裂不见了,看实物不亮样品图示如上“上锡有问题的图片”,看起来是多锡爬锡导致锡渗入缝隙破坏LED结构所致
最近看到客人制程中的焊锡质量有些欠缺,LED焊锡位置明显偏移PAD,一般是以偏移最多不超过1/4为宜,但如果LED普遍偏移焊锡位置,至少是SMT制程有问题,建议客人改善(焊锡位置不良图示如下)
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