针对双电极（P/N极在芯片同一个表面上）芯片本身抗静电能力一般在ESD_HBM：150V，这种抗静电能力偏小的LED，如果需要其抗静电能力提升，LED封装业界一般采用并联基纳二极管的方式，利用反向并联的基纳二极管释放LED芯片上累计的静电，故而保护LED免受静电破坏

下图为静电破坏后的LED，其发光区域变小致使LED亮度变低逐渐不发光了

以上的放大图示，就是我们客人最新发生的静电破坏后的LED芯片特写图

举例说明15-21/BHC-AP1Q2/2T是1206蓝光贴片LED，属于顺向电流IF=20mA测试与分等级的规格，其外形尺寸规格与焊锡PAD图示如上，无铅、符合RoHS环保要求，其他电子特性如下(at IF=20mA)：

芯片材质： InGaN 

静电防护：150V(人体静电)---制程中要注意此静电极限要求

使用电流：最大25mA

反向耐电：最大5V

工作温度：-40~+85℃

储存温度：-40~+90℃

焊锡温度：红外线烘烤炉：260℃/10秒，手焊锡：350℃/30秒

发光亮度：45~112mcd，细分等级P1(45~57),P2(57~72),Q1(72~90),Q2(90~112)

色泽波长：464.5~476.5nm，细分等级A9(464.5~467.5),A10(467.5~470.5),A11(470.5~473.5),A12(473.5~476.5)

顺向电压：2.7~3.7V，细分等级

反向漏电：最大50uA，(VR:5V)

发光角度：130°

贴片卷带：2000pcs/卷，8mm宽的料带/7英寸直径的卷盘

15-21/BHC-AP1Q2/2T蓝光1206贴片LED一般用途：

1. 汽车：仪表和开关面板等的背光。

2. 电信：电话机和传真机的指示灯和背光灯

3. LCD液晶平板背光，开关和信号指示。

4. 一般指示/照明使用。

5. 室内广告招牌使用