针对双电极即P/N极在芯片同一个表面上的芯片如上图3，本身抗静电能力一般在ESD_HBM：150V，这种抗静电能力偏小的LED在贴片等制程&使用时，需要做LED静电防护，否则容易被静电破坏，下图为静电破坏后的LED，其发光区域变小致使LED亮度变低逐渐不发光了，同时伴有反向漏电产生

放大芯片内部图示，就是我们客人最新发生的静电破坏后的LED芯片特写图如下：

举例说明15-21/BHC-AP1Q2/2T是1206蓝光贴片LED，尺寸图示如下：

其他电子特性如下(at IF=20mA)：

芯片材质： InGaN 

静电防护：150V(人体静电)---制程中要注意此静电极限要求

使用电流：最大25mA

反向耐电：最大5V

工作温度：-40~+85℃

储存温度：-40~+90℃

焊锡温度：红外线烘烤炉：260℃/10秒，手焊锡：350℃/30秒

发光亮度：45~112mcd，细分等级P1(45~57),P2(57~72),Q1(72~90),Q2(90~112)

色泽波长：464.5~476.5nm，细分等级A9(464.5~467.5),A10(467.5~470.5),A11(470.5~473.5),A12(473.5~476.5)

顺向电压：2.7~3.7V，细分等级

反向漏电：最大50uA，(VR:5V)

发光角度：130°

贴片卷带：2000pcs/卷，8mm宽的料带/7英寸直径的卷盘

15-21/BHC-AP1Q2/2T蓝光1206贴片LED一般用途：

1. 汽车：仪表和开关面板等的背光。

2. 电信：电话机和传真机的指示灯和背光灯

3. LCD液晶平板背光，开关和信号指示。

4. 一般指示/照明使用。

5. 室内广告招牌使用