SMT贴片胶通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，贴上光耦器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化，也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶。EL3063S1贴片光耦适用于红胶工艺焊锡制程，因为这款S1贴片光耦电极引脚和光耦本体可以平贴到PCB上（如下图示），使得红胶可以完好的粘结好贴片光耦，达到一定的粘连力度以满足焊锡制程的要求

S1-Type规格为EL3063S1(TA)光耦，适合红胶制程的SMT作业，而S-Type的光耦因为本体与PCB有隔空0.6mm而不适合红胶制程的SMT作业

EL3063S1(TA）是一款可控硅光耦，SOP-6贴片光耦，EL3063S1(TA)-G后面的-G表示光耦符合无卤要求，S1-Type折脚的光耦可以平贴到PCB上，符合红胶贴合后的SMT制程；TA编带包装方式，1500pcs/卷，其余特性，可以参看如下：

◇6PIN脚过零双向可控硅驱动光耦EL3063S1(TA)额定最大值

●输入端红外发射管顺向电流最大60mA；反向电压最大6V；功率消耗最大100mW（高于85℃时，额定值降低因素：3.8mW/℃）

●输出端最高耐压600V。重复的冲击（pw=1ms,120pps）电流峰值：1安培。使用状态均方根电流：100mA。功率消耗最大300mW（高于85℃时，额定值降低因素：7.6mW/℃）

●总的功率消耗：330mW

●工作温度：-55~+100℃

●储存温度：-55~+125℃

●输入端与输出端高隔离电压达5000Vrms

●焊锡温度：260℃

 ◇6PIN脚过零双向可控硅驱动光耦EL3063S1(TA)电子特性：

●输入端：

1.顺向电压最大1.5V（顺向电流30mA）；

2.反向电流最大10uA（反向电压：6V）

●输出端：

1.阻断电流峰值500nA

2.通态峰值电压3V（ITRMS：100mA）

3.通态电流临界上升率1000V/us

4.抑制电压（MT1-MT2电压以上的设备将不会触发）12V

5.抑制态泄漏电流最大500uA

●传输特性：

1. LED触发电流：5mA（主要终端电压：3V）

2. 维持电流：平均280uA

◇6PIN脚过零双向可控硅驱动光耦EL3063S1(TA)用途：

●温度控制

●交流电动机驱动

●光控制

●交流电动机驱动器

●E.M.接触器

●电磁/阀控制

●静态电源开关