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贴片LED生产重点品质控管项目，其基本流程:固晶片-焊线-压膜成型-电性测试-包装-QA检验-入库或出货：
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主要原物料等储存管制：“银胶”≦－20℃储存期不大于6个月，使用时，保持室温，24小时内用完；“发光芯片”和“PCB”，储存在25℃ (max.)/ RH 50％ (max.)，采用”TANAKA1.25Mil”金线，“Epoxy胶饼”储存4℃ (max.)/ 6 month (max.)/启封后24小时内用完，
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制程品质控制：首件检查，自主检查，品管抽检，2小时报表，银胶使用记录，烘烤温度记录，氮气规格记录（烘烤箱内采用氮气填充以便减少PAD氧化），焊线制程管控金线拉力≧5g，各焊点规格管制，压膜各压力/温度/时间管控。半成品烘烤温度'150±5℃/3hr±0.5hr，玻璃温度转化点在120度以上
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测试重点：5~30V反向电压冲击5回合，电性测试(根据市场与客户使用需求,分别有2mA,5mA,10mA,20mA的测试IF条件)
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包装：抽真空与充氮，防潮袋Level 2标准包装,包装数量大致有以下规格,为提升制程PPH,目前大部分SMD包装数量均有提升,例如,0603SMD一般是3000pcs/卷,10000pcs/卷:
一般對TOP LED（正向安裝或頂部發光LED）來講有如下的尺寸規格
A.1206/0805/0603/0402是通用型的説法，這是用inch的單位來描述尺寸規格（例如：0603=0.06″*0.03″=1.6*0.8mm，指貼片LED長*寬的尺寸大小）
B.還有3528/3020/5050等説法是用毫米的單位來描述尺寸規格（例如：3528=3.5mm*2.8mm，指貼片LED長*寬的尺寸大小）
C.但其中也會因爲LED厚度不同而有所區別，例如0603的尺寸規格有：
C-1. 19-21 為0603 Package Chip LED(0.8 Height)
C-2. 19-213 為0603 Package Chip LED(0.6mm Height)
C-3. 19-217 為0603 Package Chip LED(0.4mm Height)
C-4. 19-218 為0603 Package Chip LED(0.3mm Height)
C-5. 19-219 為0603 Package Chip LED(0.2mm Height)
0402贴片LED系列，具体品名规格举例如下：
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规格品名
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尺寸规格L*W*Hmm
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发光颜色
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主波长nm/CIE x，y
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亮度最小值/平均值mcd
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亮度最大值mcd
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顺向电压最小值V
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顺向电压平均值V
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顺向电压最大值V
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测试电流mA
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16-213/BHC-AN1P2/3T
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1.0*0.5*0.5
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蓝色
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470
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28.5
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72
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2.7
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3.3
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3.7
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20
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16-213/BHC-AZL1M2QY/3T
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1.0*0.5*0.5
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蓝色
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470
|
11.5
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28.5
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2.7
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3.2
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5
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16-213/GHC-YR1S2/3T
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1.0*0.5*0.5
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翠绿色
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525
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112
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225
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2.7
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3.3
|
3.7
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20
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16-213/R6C-A2225VZ/3T
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1.0*0.5*0.5
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红色
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624
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20
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40.5
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1.7
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2.2
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10
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16-213/T3D-AP1Q2QY/3T
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1.0*0.5*0.5
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白色
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X0.29,y0.30
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45
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112
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2.7
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3.2
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5
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16-213/T7D-AQ1R1QY/3T
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1.0*0.5*0.5
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白色
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X0.29,y0.30
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72
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140
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2.7
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3.2
|
5
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16-216/T3D-AQ1R2TY/3T
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1.0*0.5*0.3
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白色
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X0.29,y0.30
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72
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180
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2.6
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3.0
|
5
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16-219A/T2D-AR2T1QY/3T
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1.0*0.5*0.2
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白色
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X0.29,y0.30
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140
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360
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2.7
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3.2
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5
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