其外形尺寸规格与焊锡PAD图示如上，是由蓝光芯片激发覆盖在芯片上的黄色荧光粉发黄光而混合成为白光，采用Osram专利授权荧光粉与专利蓝光芯片，拥有白光专利保护，无铅、无卤、符合RoHS环保要求，其他电子特性如下：

芯片材质： InGaN 

静电防护：150V(人体静电)

使用电流：最大25mA

反向耐电：最大5V

工作温度：-40~+85℃

储存温度：-40~+90℃

焊锡温度：红外线烘烤炉：260℃/10秒，手焊锡：350℃/30秒

发光亮度：45~112mcd，细分等级P(45~72), Q(72~112)

色泽波长：x=0.3/y0.3，细分等级6区（1-2-3-4-5-6共6个色区）

顺向电压：2.7~3.15V，H类分级方式以0.15V为一个范围细分等级

反向漏电：最大50uA（V_R=5V）

发光角度：140°

贴片卷带：2000pcs/卷，8mm宽的料带/7英寸（178mm）直径的卷盘

15-215/T1D-APQHY/2T白光0.5mm厚贴片LED一般用途：

1․汽车：仪表和开关面板等的背光

2․电信：电话机和传真机的指示灯和背光灯

3.LCD液晶平板背光，开关和信号指示

4․一般指示/照明使用

5․室内广告招牌使用