高速光耦6N137, EL2601和EL2611外形4款与极脚极性说明

高速光耦6N137, EL2601和EL2611是由一个红外发光二极管光学耦合到一个逻辑门输出可扫描的高速集成光电探测器。它们封装在一个8引脚DIP包装中，并可提供宽电极间距规格和贴片型的规格。

以上是客户常用的高速光耦2款规格的尺寸图：贴片型高速光耦6N137S（TA）和 插件型高速光耦6N137

高速光耦6N137, EL2601和EL2611基本特征：

1.0高速传输速率达10Mbit/s

2. 共模瞬态抗扰度最小值达10千伏/µs

3. 使用环境工作温度范围-40~85℃

4. 输入和输出之间的高隔离电压(Viso=5000 V rms)

5. 无铅&符合RoHS环保要求

6. 安规认证通过：UL approved (No. 214129) • VDE approved (No. 132249) • SEMKO approved • NEMKO approved • DEMKO approved • FIMKO approved • CSA approved (No. 2037145)

高速光耦6N137, EL2601和EL2611输入端发射管性能：

反向电压最小5V（at IR=10uA）

正向电压的温度系数∆VF/∆TA 平均-1.8mV/℃（at IF=10mA）

输入端电容 Typ 60pF（VF=0, f=1MHz）

高速光耦6N137, EL2601和EL2611输出端性能：

高电平供电电流ICCH 平均值7mA，最大10mA（IF=10mA, VE=0.5V, VCC=5.5V ）

低电平供电电流ICCL 平均值9mA，最大13mA（IF=0mA, VE=0.5V, VCC=5.5V ）

高电平使能电流IEH 平均值-0.6mA，最大-1.6mA（VE=0.5V, VCC=5.5V ）

低电平使能电流IEL 平均值-0.8mA，最大-1.6mA（VE=2.0V, VCC=5.5V ）

高电平使能电压VEH 最小值2.0V（IF=10mA, VCC=5.5V ）

低电平使能电压VEL 最大值0.8V（IF=10mA, VCC=5.5V ）

高速光耦6N137, EL2601和EL2611传输性能 (Ta=-40至85℃，除非另有说明) ：

高电平输出电流IOH 平均2.1uA，最大100uA（VCC=5.5V, VO=5.5V, IF=250µA, VE=2.0V）

低电平输出电压VOL 平均0.35V，最大0.6V（VCC = 5.5V, IF=5mA, VE=2.0V,ICL=13mA）

输入阈值电流IFT 平均2.5mA，最大5mA（VCC= 5.5V, VO=0.6V, VE =2.0V,IOL=13mA ）

高速光耦6N137, EL2601和EL2611开关性能 (Ta=-40至85℃, VCC=5V, IF=7.5mA 除非另有说明，参考如下示意图Fig.12) ：

输出高电平传输延迟时间TPHL平均35ns，最大75ns（CL = 15pF, RL=350Ω, TA=25℃）

输出低电平传输延迟时间tELL平均40ns，最大75ns（CL = 15pF, RL=350Ω, TA=25℃）

脉冲宽度失真|Tphl–Tplh| 平均5ns，最大35ns（CL = 15pF, RL=350Ω）

输出上升时间tr平均40ns（CL = 15pF, RL=350Ω）

输出下降时间tr平均10ns（CL = 15pF, RL=350Ω）

高速光耦6N137, EL2601和EL2611开关特性(Ta=-40 to 85°C, VCC=5V, IF=7.5mA ，除非另有说明)

输出高电平传输延迟时间tELH平均15ns（IF = 7.5mA , VEH=3.5V,  CL = 15pF, RL=350Ω）(Fig.13)

输出低电平传输延迟时间tELL平均15ns（IF = 7.5mA , VEH=3.5V,  CL = 15pF, RL=350Ω）(Fig.13)

高速光耦6N137, EL2601和EL2611逻辑共模瞬态抗扰度：

6N137没有定义 (IF = 7.5mA , VOH=2.0V, RL=350Ω, TA=25°C VCM=10Vp-p) (Fig.14)

EL2601最小值5000V/uS(IF = 7.5mA , VOH=2.0V, RL=350Ω, TA=25°C VCM=400Vp-p) (Fig.14)

EL2611最小值10000V/uS(IF = 7.5mA , VOH=2.0V, RL=350Ω, TA=25°C VCM=50Vp-p) (Fig.14)

EL2611最小值2000V/uS(IF = 7.5mA , VOH=2.0V, RL=350Ω, TA=25°C VCM=50Vp-p) (Fig.15)

高速光耦6N137, EL2601和EL2611使用注意事项:

VCC供应必须绕过0.1µf电容器或更大。这可以是一个陶瓷或固体钽电容具有良好的高频特性，并应尽可能接近封装VCC和GND引脚

输启用输入-由于设备内部有一个上拉电阻，因此不需要上拉电阻

tPLH -传播延迟测量从输入电流脉冲高到低跃迁的3.75mA电平到输出电压脉冲低到高跃迁的1.5 V电平。

tPHL -传播延迟从输入电流脉冲低到高跃迁的3.75mA电平测量到输出电压脉冲高到低跃迁的1.5 V电平。

tr -上升时间是在输出脉冲从低到高跃迁的90%到10%的水平上测量的。

tf -下降时间是测量从10%到90%的水平对输出的高到低过渡

tELH - Enable输入传输延迟测量输入电压脉冲从高到低跃迁时的1.5V电平到输出电压脉冲从低到高跃迁时的1.5V电平。

tEHL -测量输入电压脉冲从低到高跃迁时的1.5V电平到输出电压脉冲从高到低跃迁时的1.5V电平的使能输入传输延迟。

CMH -共模电压的最大可容忍上升速率，以确保输出将保持在高状态(即， VOUT > 2.0V)。

CML -共模电压的最大可容忍上升速率，以确保输出将保持在低输出状态(即， VOUT < 0.8V)。

高速光耦6N137, EL2601和EL2611包装方式：

插件型 采用管装：45pcs/管

贴片型 采用编带：1000pcs/卷，编带方式如下：

高速光耦6N137, EL2601和EL2611适合的回流焊焊锡温度曲线图示：

高速光耦6N137, EL2601和EL2611的应用举例：

•接地回路消除

•LSTTL到TTL, LSTTL或5伏CMOS

•线接收机，数据传输

•数据复用

•开关电源

•脉冲变压器更换

•计算机外围接口